摘要:自1977年以来,为了摸索离子注入半导体的新退火方法,各国学者进行了大量的研究工作。这种努力是从激光退火的研究开始的。激光与半导体材料相互作用的研究,已派生出若干很有生命力的应用项目,其中,快速热退火、SOI(Semiconductor on Insulator)技术等已显示了重要的应用前景,并正在走向实用化。
摘要:1979年英国的N. E. W. Hartley[1]采用注入CO+的方式注碳,经CO+注入的工具插件(4NilCr)和拉丝模(WC—6%CO),获得了磨损降低、寿命延长的好效果。1976年英国的I. H. Willson[2]和1978年苏联的I. M. Belii[3]曾分别报道用N+注入Ti膜成功地合成了TiN,并对其电性能进行了系统研究。1981年中国台湾的P. A. Chen和T. T. Yang[4]也用N+轰击沉积在Si片上的1200Å厚的Ti膜,成功地合成了化合物TiN,并用RBS和X-ray衍射对合成的化合物进行了鉴定。本实验采用CO+注入高速钢,N+注入高速钢表面镀Ti样品,与常规的N+注入及空白样品进行对比,对注入后表面硬度和耐磨性的变化、注入层的成份、组织结构等进行了研究。实验结果表明,这两种注入工艺获得了比N+注入更佳的效果。